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메모리 반도체 가격 상승세, 반등 신호인가?최근 글로벌 메모리 반도체 시장에서 가격 상승 조짐이 보이며, 업계의 기대감이 높아지고 있습니다. D램과 낸드플래시 가격이 오르면서 관련 기업들은 반등의 기회를 맞이하고 있습니다. 이번 글에서는 메모리 반도체 가격 상승의 원인과 전망을 살펴보겠습니다.1. D램 가격 상승세시장조사 업체 D램익스체인지에 따르면, 범용 D램인 DDR4 8Gb 제품의 평균 현물 거래 가격이 꾸준한 상승세를 기록하고 있습니다. 2025년 3월 13일 기준 1.466달러를 기록하며 닷새 연속 상승했습니다. 최신 D램 제품인 DDR5 16Gb의 경우도 가격이 오르며 같은 기간 5.068달러를 기록해 전월 대비 6% 이상 상승했습니다.이는 IT 기기 시장의 수요 회복과 AI 관련 고성능 메모..

메모리 및 레거시 반도체가 다시 주목받는 이유최근 반도체 시장에서 메모리 반도체와 레거시 반도체가 다시 주목받고 있습니다. 한때 첨단 미세공정 기술이 반도체 산업의 중심이었지만, 최근 들어 성숙 공정(레거시 반도체)과 메모리 반도체의 가치가 재조명되고 있습니다. 그렇다면, 이 반도체들은 왜 다시 중요한 역할을 하게 되었을까요?1. 메모리 반도체란?📌메모리 반도체 뜻과 종류데이터를 저장하고 유지하는 역할을 하는 반도체로, 정보를 일시적 또는 영구적으로 저장하는 기능을 합니다.DRAM(Dynamic RAM): 데이터 저장 속도가 빠르지만 전원이 꺼지면 데이터가 사라지는 휘발성 메모리입니다. 주로 컴퓨터, 스마트폰, 서버에 사용됩니다.NAND Flash: 데이터를 전원이 꺼져도 보존할 수 있는 비휘발성 메모..

스웨덴 노스볼트 파산… 유럽 배터리 산업의 위기와 글로벌 시장 영향유럽 배터리 산업의 핵심 기업으로 평가받던 **노스볼트(Northvolt)**가 최근 스웨덴 법원에 파산을 신청하며 글로벌 배터리 시장에 큰 충격을 주고 있다. 유럽연합(EU)의 ‘배터리 독립’ 전략의 핵심 축이었던 노스볼트의 몰락은 단순한 기업 파산을 넘어 유럽 전기차 및 배터리 산업 전반에 걸쳐 구조적 문제를 드러내고 있다. 특히, 중국 배터리 기업들과의 경쟁 심화와 유럽 내 투자 환경 악화가 주요 원인으로 분석되면서, 향후 유럽의 배터리 정책 방향에도 중요한 영향을 미칠 것으로 보인다.1. 노스볼트의 파산 배경: 왜 실패했는가?노스볼트는 2016년 테슬라 출신 피터 칼슨(Peter Carlsson)에 의해 설립되었으며, 유럽 내 배터..

최신 배터리 기술 동향과 전망전기차와 재생에너지 시장의 성장과 함께 배터리 기술 개발이 빠르게 진행되고 있습니다. 특히, 안전성 향상과 에너지 밀도 증가를 목표로 한 전고체 배터리, 나트륨 이온 배터리, 리튬-황 배터리 등의 신기술이 주목받고 있습니다. 또한, 글로벌 배터리 시장의 주요 기업들이 기술 개발과 상용화를 가속화하고 있으며, 원자재 수급 및 비용 절감 문제를 해결하기 위한 노력이 지속되고 있습니다.1. 차세대 배터리 기술1) 전고체 배터리 (Solid-State Battery)전고체 배터리는 액체 전해질 대신 고체 전해질을 사용하여 더 높은 에너지 밀도와 향상된 안전성을 제공합니다. 기존 리튬이온 배터리 대비 폭발 위험이 낮고, 충전 속도가 빠르며, 수명이 길어 전기차(EV) 및 ESS(에너지..

필옵틱스, 유리기판 가공 기술의 핵심 기업으로 부상! 차세대 패키징 기술 혁신 반도체 패키징 기술이 발전하면서 **유리기판(glass substrate)**이 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 주목받고 있다. 기존 플라스틱 기판 대비 평탄도가 뛰어나고, 미세 회로 구현이 용이하며, 신호 손실이 적은 유리기판은 AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 첨단 산업에서 필수적인 기술로 자리 잡고 있다.이러한 흐름 속에서 **필옵틱스(Philoptics)**는 유리기판 가공 기술을 개발하며 국내외 반도체 업계에서 중요한 역할을 수행하고 있다.필옵틱스의 유리기판 가공 기술 및 역할필옵틱스는 OLED 레이저 가공 기술을 기반으로 반도체 유리기판의 미세 가공 공정에 특화된 장비를 개발하고 있다. 유리기..

차세대 반도체 패키징, 유리기판이 대세반도체 패키징 기술이 발전함에 따라 기존 플라스틱 기판 대신 **유리기판(glass substrate)**이 새로운 표준으로 자리 잡고 있다. 높은 평탄도와 낮은 신호 손실 등의 장점을 지닌 유리기판은 AI 반도체, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 산업에서 필수적인 기술로 떠오르고 있다.이러한 흐름 속에서 국내 기업들도 유리기판 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 적극적으로 투자하고 있으며, 삼성전기, SKC, LG이노텍 등 주요 기업들이 시장 진입을 준비하고 있다.1. 한국 유리기판 산업 주요 기업 및 동향기업명 주요 동향SKC자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 세계 최초 유리기판 양산 공장을 준공, 올해 상반기부터 양산 시작 예정삼성전기세종에 유리기판..

켐트로닉스, 유리기판 핵심 공정 진입… 제이쓰리 불산 공급으로 삼성전기와 협력 강화반도체 산업이 차세대 패키징 기술로 **유리기판(glass substrate)**을 채택하면서, **켐트로닉스(Chemtronics)**가 유리기판 생산 공정의 핵심 공급자로 부상하고 있다. 특히, 자회사 **제이쓰리(J3)**를 통해 불산을 공급하며 삼성전기와의 협력을 강화하고 있다.1. 켐트로닉스, 유리기판 시장에서 중요한 역할 수행불산, 유리기판 생산에서 필수적인 이유**불산(Hydrofluoric Acid)**은 반도체 및 유리기판 제조에서 필수적인 화학물질이다. 불산은 유리 표면을 미세하게 식각(에칭, Etching)하여 원하는 패턴을 형성하는 데 사용되며, 이를 통해 반도체 소자의 정밀한 회로 패턴을 형성할 수 ..

삼성전기, 유리기판 파일럿 진입… 반도체 산업 혁신 신호탄최근 삼성전기가 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 떠오르는 유리기판(glass substrate) 기술을 본격적으로 시험 생산(파일럿) 단계에 돌입하면서 업계의 관심이 집중되고 있다. 이는 기존 플라스틱 기판보다 성능이 뛰어난 유리기판의 상용화를 위한 중요한 전환점으로 평가된다. 과연 삼성전기가 유리기판 대장주가 될지 기대된다.유리기판: 반도체 패키징의 미래유리기판은 기존 플라스틱 대비 높은 평탄도, 낮은 휨 현상, 미세 회로 구현 용이성 등의 장점을 갖추고 있다. 이러한 특성은 인공지능(AI), 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고사양 반도체 칩 패키징에서 요구되는 높은 집적도와 신뢰성을 확보하는 데 큰 역할을 한다.이에 따라 글로벌 반도체..

삼성전자, TSMC와의 격차 심화... 중국 업체도 위협 요인?전 세계 반도체 시장에서 **TSMC(대만 반도체 제조 회사)**와 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야에서 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 두 기업 모두 첨단 공정 기술을 바탕으로 세계 반도체 시장을 주도하고 있지만, 최근 들어 삼성과 TSMC 사이의 격차가 벌어지고 있다는 분석이 나오고 있다. 여기에 더해, **중국의 SMIC(중신국제반도체)**가 빠르게 성장하면서 삼성전자에 대한 새로운 위협이 되고 있다. 과연 이 격차의 원인은 무엇이며, 삼성전자가 TSMC와 중국 업체의 추격을 따돌릴 수 있을까?1. 점유율 격차: 압도적인 TSMC, 추격하는 중국시장조사업체 **트렌드포스(TrendForce)**에 따르면, 2024년 기준 TSMC..

삼성전자 구조 개편, 왜?삼성전자가 반도체 사업 구조를 대대적으로 개편하면서, 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스’ 개발을 기존 시스템LSI사업부에서 MX사업부(모바일 부문)로 이관하는 방안 검토중이다이번 개편은 단순한 조직 변경이 아니라, 삼성의 반도체 전략과 스마트폰 사업 방향성을 바꾸는 중요한 전환점으로 평가된다.삼성 시스템LSI사업부와 MX사업부는 각각 어떤 역할을 해왔으며, 이번 개편이 어떤 변화를 가져올지 알아보자. ✅ 삼성 시스템LSI사업부와 MX사업부, 역할 차이삼성전자 내부에서 시스템LSI사업부와 MX사업부는 각각 반도체 설계와 스마트폰 개발을 담당하는 핵심 조직이다. 사업부 역할 주요 제품 및 기술시스템LSI사업부반도체 설계 (팹리스)AP(엑시노스), 이미지 센서(ISOC..