삼성전기, 유리기판 파일럿 진입… 반도체 산업 혁신 신호탄
최근 삼성전기가 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 떠오르는 유리기판(glass substrate) 기술을 본격적으로 시험 생산(파일럿) 단계에 돌입하면서 업계의 관심이 집중되고 있다. 이는 기존 플라스틱 기판보다 성능이 뛰어난 유리기판의 상용화를 위한 중요한 전환점으로 평가된다. 과연 삼성전기가 유리기판 대장주가 될지 기대된다.
유리기판: 반도체 패키징의 미래
유리기판은 기존 플라스틱 대비 높은 평탄도, 낮은 휨 현상, 미세 회로 구현 용이성 등의 장점을 갖추고 있다. 이러한 특성은 인공지능(AI), 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고사양 반도체 칩 패키징에서 요구되는 높은 집적도와 신뢰성을 확보하는 데 큰 역할을 한다.
이에 따라 글로벌 반도체 업계에서도 유리기판 기술 확보에 적극적으로 나서고 있으며, 삼성전기는 이에 대응하여 세종에 유리기판 파일럿 라인을 구축하고 이달 중 최종 설비 검수를 진행할 예정이다. 이는 향후 대량 생산과 상용화를 위한 핵심 단계로 평가된다.
삼성전기 유리기판 밸류체인 및 협력업체 ( 유리기판 관련주 )
삼성전기는 유리기판 상용화를 위해 다수의 기업과 협력 체계를 구축했다. 주요 협력업체들은 다음과 같다:
켐트로닉스 | 자회사 **제이쓰리(J3)**와 함께 유리기판 제조 공정의 핵심인 에칭 및 세정 기술 제공 |
제이쓰리(J3) | 불산 처리 허가권을 보유하여 유리기판 가공 공정에서 핵심적인 역할 수행 |
필옵틱스 | 싱귤레이션(Singulation) 장비 공급 및 유리기판 제조의 핵심 공정 담당 |
일진머티리얼즈 | 유리기판의 전기적 특성을 강화하는 고품질 소재 개발 |
SKC | 유리기판의 접착 및 코팅 기술 지원 |
유리기판 vs 플라스틱 기판 비교
다음은 유리기판과 기존 플라스틱 기판의 주요 차이점을 비교한 표이다:
구분 유리기판 플라스틱 기판
구분 | 유리기판 | 플라스틱 기판 |
평탄도 | 매우 우수 | 상대적으로 낮음 |
기판 휨 현상 | 거의 없음 | 발생 가능 |
미세 회로 구현 | 용이 | 상대적으로 어려움 |
내열성 | 우수 | 보통 |
신호 손실 | 낮음 | 상대적으로 높음 |
반도체 산업에 미칠 영향
삼성전기의 유리기판 기술 개발은 국내 반도체 산업 전반에 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 특히, 고성능 반도체 패키징의 필수 요소로 자리 잡을 가능성이 크며, 전력 효율성과 열 방출 특성이 뛰어나 기존의 플라스틱 기판 대비 더 높은 성능과 안정성을 제공한다.
이러한 특성 덕분에 삼성전기는 향후 글로벌 반도체 패키징 시장에서 중요한 역할을 담당할 것으로 보이며, 업계 전반에 걸쳐 기술 혁신을 이끌 것으로 기대된다.
시장 전망
최근 보고서에 따르면, 유리기판 시장은 2025년 이후 빠르게 성장할 것으로 예상되며, 2030년까지 연평균 15% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망된다.
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마무리
삼성전기의 유리기판 파일럿 진입은 단순한 기술 개발을 넘어 반도체 패키징 시장의 판도를 바꿀 가능성이 크다. 국내외 협력업체들과의 협력을 통해 상용화 및 대량 생산이 성공적으로 진행된다면, 한국 반도체 산업의 글로벌 경쟁력은 더욱 높아질 전망이다.
향후 삼성전기의 유리기판 기술이 어떻게 발전할지, 유리기판주로써 향후 행보가 어떻게 될지, 그리고 반도체 패키징 시장에서 어떤 변화를 가져올지 지속적으로 주목할 필요가 있다.
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