SOCAMM 시대, 국내 기판 중심 소부장 업체 총정리AI 반도체 산업의 급성장과 함께 차세대 고성능 서버 메모리 기술인 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)이 전면에 부상하고 있습니다. SOCAMM은 엔비디아(NVIDIA)와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 리더들이 주도하는 메모리 모듈의 새로운 표준으로, 전력 효율성과 집적도를 높이기 위해 기존 DIMM 방식 대신 채택되는 차세대 폼팩터입니다. 핵심은 기판SOCAMM의 핵심은 바로 기판(PCB)입니다. 고속 전송이 가능하고 저전력 특성을 만족시키는 기판 설계 및 고밀도 배선 기술이 필수이기 때문에, 국내 기판 기반 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 직접적인 수혜를 받을 것으로 기..
