SOCAMM, 제 2의 HBM! 국내 기판 소부장 업체는?

SOCAMM 시대, 국내 기판 중심 소부장 업체 총정리

AI 반도체 산업의 급성장과 함께 차세대 고성능 서버 메모리 기술인 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)이 전면에 부상하고 있습니다. SOCAMM은 엔비디아(NVIDIA)와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 리더들이 주도하는 메모리 모듈의 새로운 표준으로, 전력 효율성과 집적도를 높이기 위해 기존 DIMM 방식 대신 채택되는 차세대 폼팩터입니다.

 

핵심은 기판

SOCAMM의 핵심은 바로 기판(PCB)입니다. 고속 전송이 가능하고 저전력 특성을 만족시키는 기판 설계 및 고밀도 배선 기술이 필수이기 때문에, 국내 기판 기반 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대되고 있습니다.

이번 글에서는 SOCAMM 생태계에 편입된 국내 주요 기판 관련 소부장 기업들과 이들의 기술력, 재무 현황, 시장 평가를 정리해보았습니다.

 

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✅ 1. 심텍 (심텍홀딩스)

• 주력 분야: 반도체용 고다층 패키지 기판 (서버, AI, 모바일)
• SOCAMM 관련성: 서버용 고속 기판 납품 경험 보유. 엔비디아 공급망 편입 가능성이 높은 핵심 기업 중 하나
• 기술 강점: AiP(Antenna in Package), 고다층 반도체 패키지용 BGA/FC 기판 대량 양산 능력
• 재무 상태:
  • 2023년 기준 매출 성장률은 유지했으나 수익성은 하락세
  • CAPEX(설비 투자) 확대와 AI 인프라 수요 증가에 기대
• 관련 기사: 심텍, 반도체 기판 확대…AI 기판 생산 늘린다

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✅ 2. 티엘비(TLB)

• 주력 분야: 메모리 반도체용 고다층 PCB, 고속신호용 기판, SSD 및 DRAM 모듈용 PCB
• SOCAMM 관련성: LPDDR 기반 메모리 모듈 기판과 연계되는 기술력 보유. SK하이닉스 등과 협력 중
• 기술 강점: 저유전율 고속 전송 PCB 공정 기술, DDR5·LPDDR5 대응 가능
• 재무 상태:
  • 안정적인 흑자 구조 유지
  • 기술 기반의 수요 대응력 높음
• 관련 기사: 티엘비, 반도체 고다층 PCB 수요 증가 수혜

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✅ 3. 대덕전자

• 주력 분야: 서버 및 네트워크용 고다층 기판, 모바일용 패키지 서브스트레이트
• SOCAMM 관련성: HBM 기판과 유사한 고속·고주파 특성 요구 기판에 적합한 기술력 보유
• 기술 강점: 10층 이상 고다층 PCB 및 저손실 절연체 사용
• 재무 상태:
  • 2023년 흑자 전환 및 영업이익률 개선세
  • 중장기 AI·서버 수요 확대에 따른 수익성 기대
• 관련 기사: 대덕전자, 반도체 기판 신규 수주 기대감

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✅ 4. 이녹스첨단소재

• 주력 분야: FCCL, 고기능 절연재, 고속 전송용 접착소재, PI Film 등
• SOCAMM 관련성: 고속 신호 전송을 위한 절연층 및 접착소재, 초박형 회로층 구성재로 활용 가능
• 기술 강점: 삼성전자, LG이노텍 등과 협력하며 모바일·반도체 패키징 핵심소재 공급
• 재무 상태:
  • 안정적 매출 유지 중, 소재 국산화 정책 수혜
  • 영업이익률 업계 상위권
• 관련 기사: 이녹스첨단소재, 반도체용 고기능 소재 확대

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✅ 5. 인터플렉스

• 주력 분야: FPCB(연성기판), 모바일·카메라모듈·반도체용 고집적 회로
• SOCAMM 관련성: FPCB 기술을 기반으로 서버 및 모듈형 메모리용 고밀도 연결 회로 기술 응용 가능
• 기술 강점: 플렉서블 고속 배선, 고전류 대응 회로, 얇은 피치 가공 역량
• 재무 상태:
  • 변동성 있는 실적 구조
  • 신규 고객사 확보 및 AI 전장 시장 진출 가속화 중
• 관련 기사: 인터플렉스, AI·전장 시장으로 외연 확대

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✅ 요약 정리  

기업명	SOCAMM 관련 역할	재무 상태/전망
심텍	서버용 고다층 기판, 엔비디아 연계 기대	매출 성장, 수익성은 과제
티엘비	LPDDR 모듈용 고속 PCB	안정적 흑자 구조 유지
대덕전자	HBM 및 고속통신용 다층기판	수익성 개선, AI 수요 수혜 전망
이녹스첨단소재	고속 전송 절연재·접착소재 공급	고영업이익률, 소재 국산화 전략 포함
인터플렉스	FPCB 기반 고속 연결 회로 응용 가능	고객사 다변화, AI 전장 확장 중

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🔍 마무리하며

SOCAMM은 단순한 차세대 메모리 폼팩터가 아닌, 고밀도 회로 기술과 소재 역량이 총집합된 고부가가치 제품입니다. 이러한 기술적 특성 때문에 국내 기판 및 소재 전문 소부장 기업들의 기술력과 양산 능력이 글로벌 공급망에서 점점 더 중요해질 전망입니다.

향후 SOCAMM의 대중화와 함께 이들 기업의 실적 개선 및 글로벌 고객사 확대가 가시화될 것으로 보이며, 중장기적으로 AI 반도체 공급망의 ‘기판 허브’ 역할을 수행할 것으로 기대됩니다.

👉 참고 영상: SOCAMM 관련 테크 기업 분석

 

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