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필옵틱스, 유리기판 가공 기술의 핵심 기업으로 부상! 차세대 패키징 기술 혁신 반도체 패키징 기술이 발전하면서 **유리기판(glass substrate)**이 차세대 반도체 패키징의 핵심 소재로 주목받고 있다. 기존 플라스틱 기판 대비 평탄도가 뛰어나고, 미세 회로 구현이 용이하며, 신호 손실이 적은 유리기판은 AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 첨단 산업에서 필수적인 기술로 자리 잡고 있다.이러한 흐름 속에서 **필옵틱스(Philoptics)**는 유리기판 가공 기술을 개발하며 국내외 반도체 업계에서 중요한 역할을 수행하고 있다.필옵틱스의 유리기판 가공 기술 및 역할필옵틱스는 OLED 레이저 가공 기술을 기반으로 반도체 유리기판의 미세 가공 공정에 특화된 장비를 개발하고 있다. 유리기..

차세대 반도체 패키징, 유리기판이 대세반도체 패키징 기술이 발전함에 따라 기존 플라스틱 기판 대신 **유리기판(glass substrate)**이 새로운 표준으로 자리 잡고 있다. 높은 평탄도와 낮은 신호 손실 등의 장점을 지닌 유리기판은 AI 반도체, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 산업에서 필수적인 기술로 떠오르고 있다.이러한 흐름 속에서 국내 기업들도 유리기판 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해 적극적으로 투자하고 있으며, 삼성전기, SKC, LG이노텍 등 주요 기업들이 시장 진입을 준비하고 있다.1. 한국 유리기판 산업 주요 기업 및 동향기업명 주요 동향SKC자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 세계 최초 유리기판 양산 공장을 준공, 올해 상반기부터 양산 시작 예정삼성전기세종에 유리기판..

켐트로닉스, 유리기판 핵심 공정 진입… 제이쓰리 불산 공급으로 삼성전기와 협력 강화반도체 산업이 차세대 패키징 기술로 **유리기판(glass substrate)**을 채택하면서, **켐트로닉스(Chemtronics)**가 유리기판 생산 공정의 핵심 공급자로 부상하고 있다. 특히, 자회사 **제이쓰리(J3)**를 통해 불산을 공급하며 삼성전기와의 협력을 강화하고 있다.1. 켐트로닉스, 유리기판 시장에서 중요한 역할 수행불산, 유리기판 생산에서 필수적인 이유**불산(Hydrofluoric Acid)**은 반도체 및 유리기판 제조에서 필수적인 화학물질이다. 불산은 유리 표면을 미세하게 식각(에칭, Etching)하여 원하는 패턴을 형성하는 데 사용되며, 이를 통해 반도체 소자의 정밀한 회로 패턴을 형성할 수 ..

삼성전기, 유리기판 파일럿 진입… 반도체 산업 혁신 신호탄최근 삼성전기가 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 떠오르는 유리기판(glass substrate) 기술을 본격적으로 시험 생산(파일럿) 단계에 돌입하면서 업계의 관심이 집중되고 있다. 이는 기존 플라스틱 기판보다 성능이 뛰어난 유리기판의 상용화를 위한 중요한 전환점으로 평가된다. 과연 삼성전기가 유리기판 대장주가 될지 기대된다.유리기판: 반도체 패키징의 미래유리기판은 기존 플라스틱 대비 높은 평탄도, 낮은 휨 현상, 미세 회로 구현 용이성 등의 장점을 갖추고 있다. 이러한 특성은 인공지능(AI), 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고사양 반도체 칩 패키징에서 요구되는 높은 집적도와 신뢰성을 확보하는 데 큰 역할을 한다.이에 따라 글로벌 반도체..