삼성전기, 유리기판 파일럿 진입… 반도체 산업 혁신 신호탄최근 삼성전기가 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 떠오르는 유리기판(glass substrate) 기술을 본격적으로 시험 생산(파일럿) 단계에 돌입하면서 업계의 관심이 집중되고 있다. 이는 기존 플라스틱 기판보다 성능이 뛰어난 유리기판의 상용화를 위한 중요한 전환점으로 평가된다. 과연 삼성전기가 유리기판 대장주가 될지 기대된다.유리기판: 반도체 패키징의 미래유리기판은 기존 플라스틱 대비 높은 평탄도, 낮은 휨 현상, 미세 회로 구현 용이성 등의 장점을 갖추고 있다. 이러한 특성은 인공지능(AI), 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고사양 반도체 칩 패키징에서 요구되는 높은 집적도와 신뢰성을 확보하는 데 큰 역할을 한다.이에 따라 글로벌 반도체..
