삼성전자, TSMC와의 격차 심화

삼성전자, TSMC와의 격차 심화... 중국 업체도 위협 요인?

전 세계 반도체 시장에서 **TSMC(대만 반도체 제조 회사)**와 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야에서 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 두 기업 모두 첨단 공정 기술을 바탕으로 세계 반도체 시장을 주도하고 있지만, 최근 들어 삼성과 TSMC 사이의 격차가 벌어지고 있다는 분석이 나오고 있다. 여기에 더해, **중국의 SMIC(중신국제반도체)**가 빠르게 성장하면서 삼성전자에 대한 새로운 위협이 되고 있다. 과연 이 격차의 원인은 무엇이며, 삼성전자가 TSMC와 중국 업체의 추격을 따돌릴 수 있을까?

1. 점유율 격차: 압도적인 TSMC, 추격하는 중국

시장조사업체 **트렌드포스(TrendForce)**에 따르면, 2024년 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 약 60%, 삼성전자는 약 15%, 그리고 중국의 SMIC는 6% 수준으로 집계되고 있다. SMIC는 아직 TSMC나 삼성에 비하면 작은 점유율을 가지고 있지만, 중국 정부의 강력한 지원을 받고 빠르게 성장하고 있어 삼성의 입지가 위태로워질 가능성이 크다.

파운드리 및 시스템 반도체 시장 점유율 비교

회사 파운드리 시장 점유율 (%) 시스템 반도체 시장 점유율 (%)

TSMC	60	35
삼성전자	15	18
SMIC	6	8

TSMC가 강한 이유는?

1. 전문적인 파운드리 기업: TSMC는 오직 파운드리 사업에 집중하며, 고객사의 요구에 맞춘 최적화된 생산을 제공한다.
2. 광범위한 고객층: 애플, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 기업들이 TSMC의 고객으로, 안정적인 수익을 창출한다.
3. 기술 리더십: 5nm, 3nm 공정에서 앞서가며, 2nm 양산도 빠르게 진행 중이다.
4. 안정적인 생산 능력: 대규모 생산시설과 높은 수율(완제품 생산 비율)로 신뢰성이 높다.

2. 삼성전자의 도전과 한계

삼성전자는 메모리 반도체 시장 1위라는 강점을 가지고 있지만, 파운드리 분야에서는 TSMC보다 뒤처진다는 평가를 받고 있다. 삼성전자는 과거 10nm 이하 공정에서 경쟁력을 입증했지만, 최근 미세 공정에서 수율 문제가 발목을 잡고 있다.

삼성의 한계

1. 수율 문제: 삼성전자의 4nm 공정에서 초기 수율이 35% 수준으로 매우 낮아 고객 이탈이 발생했다. (현재는 개선 중)
2. 고객사 부족: 삼성은 엔비디아, AMD 등 주요 고객을 확보하지 못하고 있다. 퀄컴도 일부 칩을 TSMC에 맡기는 추세다.
3. 생산 능력: TSMC와 비교해 공정 전환 속도가 다소 느리며, 대량 생산을 안정적으로 운영하는 데 어려움을 겪고 있다.

3. 중국 SMIC의 성장과 삼성의 위기

SMIC는 중국 정부의 강력한 지원 아래 7nm 공정 반도체를 이미 생산하며, 기술적으로 삼성전자와의 격차를 빠르게 좁혀가고 있다. 비록 TSMC나 삼성에 비해 뒤처진 공정을 사용하고 있지만, 가격 경쟁력과 중국 내수 시장 점유율을 바탕으로 급성장하고 있다.

SMIC가 삼성보다 앞선 부분

• 중국 정부의 전폭적인 지원: 미국의 반도체 제재에도 불구하고 중국 정부의 적극적인 투자와 지원으로 반도체 개발 속도가 빠르다.
• 내수 시장 확보: 중국 내 많은 기업들이 미국 제재로 인해 SMIC로 전환 중이며, 화웨이, 샤오미 등이 주요 고객사로 자리 잡고 있다.
• 비용 경쟁력: 삼성이나 TSMC보다 저렴한 가격에 칩을 공급할 수 있어 중저가 반도체 시장에서는 경쟁력이 높다.

SMIC의 추격이 삼성에 미치는 위협

• 중국 시장 점유율 상실 위험: 중국 내 반도체 수요가 커지면서 삼성의 고객들이 SMIC로 이동할 가능성이 크다.
• 첨단 공정 격차 감소: SMIC가 7nm 공정을 도입하며, 기존 14nm 공정 중심에서 한 단계 도약했다. 5nm 공정 개발도 진행 중이다.
• 가격 압박: SMIC가 저렴한 가격을 무기로 시장을 장악한다면, 삼성전자는 가격 경쟁력을 유지하기 어려워질 수 있다.

4. 결론: 삼성전자의 미래는?

삼성전자는 현재 TSMC와의 격차를 좁히는 동시에, 중국 SMIC의 도전에도 대응해야 하는 이중 과제에 직면해 있다. 기술 경쟁력과 수율 문제를 해결하지 않는다면 삼성전자는 글로벌 파운드리 시장에서 더욱 불리한 위치에 놓일 수 있다.

하지만 삼성은 2nm 공정 도입, 미국과 유럽 투자 확대, 고객사 확보 등을 통해 반격의 기회를 만들고 있으며, 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기술을 활용해 경쟁력을 끌어올릴 계획이다.

결국 삼성의 성공 여부는 기술 혁신과 시장 신뢰 회복에 달려 있다. 단순한 점유율 경쟁을 넘어 수율 안정화, 고객 확대, 공정 전환 속도 개선 등의 전략이 동반되지 않으면, SMIC와 같은 후발 주자의 빠른 성장세를 견제하기 어려울 것이다.

삼성전자가 향후 2~3년 내에 TSMC와의 격차를 좁히고, 중국 반도체 업체의 도전을 극복할 수 있을지 귀추가 주목된다.

5. 관련 기사 및 유튜브 링크

• TSMC vs 삼성, 반도체 시장 격차 확대 - 조선비즈
• SMIC, 삼성 추격 가속화 - inews24
• 삼성의 반도체 기술 경쟁력 약화 - WSJ
• 삼성, 미국 공장 장비 도입 지연 - 로이터