실리콘 포토닉스 vs. 유리기판: 차세대 반도체 기술의 핵심 비교최근 반도체 업계에서는 성능과 전력 효율성을 높이기 위한 새로운 기술이 주목받고 있다. 특히 **실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)**와 **유리기판(Glass Substrate)**은 각각 데이터 전송과 반도체 패키징의 혁신적인 대안으로 떠오르고 있다. 두 기술은 목적과 역할이 다르지만, 고성능 반도체의 발전을 견인하는 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 그렇다면 이 두 기술의 차이점과 각각의 장점은 무엇일까?1. 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)란?실리콘 포토닉스 뜻: 반도체 칩에서 전기 신호 대신 빛(광)을 이용해 데이터를 전송하는 기술이다. 기존의 전자 전송 방식보다 속도가 빠르고, 발열을 줄일 수 있다는 ..
