인텔, 1.8나노 공정 CPU '팬더 레이크' 출시… 국내 소부장 기업들은?
인텔, 1.8나노 공정 CPU '팬더 레이크' 출시… 국내 소부장 기업들은?
인텔의 1.8나노 공정 CPU 출시 계획은 글로벌 반도체 시장의 경쟁을 더욱 가속화할 것으로 보인다. 현재 TSMC와 삼성전자가 3나노 및 2나노 공정을 준비하는 가운데, 인텔이 1.8나노 기술을 앞세워 시장을 선점하려는 전략을 펼치고 있다. 특히, 팬더 레이크 CPU는 초미세 반도체 공정과 EUV 공정을 적극적으로 활용하여 고성능 저전력 반도체를 제공하는 것을 목표로 하고 있다.
1. 인텔, 1.8나노 공정 기반 '팬더 레이크' CPU 2026년 1분기 출시 예정
인텔(Intel)이 **1.8나노 공정 기반의 차세대 CPU '팬더 레이크(Panther Lake)'**를 오는 2026년 1분기 출시할 계획이다. 이는 현재 시장에서 양산 중인 TSMC 및 삼성전자의 3나노 공정보다 앞선 기술로, 인텔의 파운드리 경쟁력을 대폭 강화할 것으로 보인다. (출처: 연합뉴스)
팬더 레이크는 노트북용 CPU로 출시되며, 인텔의 차세대 고성능·저전력 설계 기술이 적용될 예정이다. 이를 통해 AI 연산 성능을 크게 향상시키고, 배터리 효율을 극대화할 것으로 기대된다.
2. 인텔의 파운드리 전략과 조직 개편
인텔의 신임 CEO인 **립부 탄(Lip-Bu Tan)**은 파운드리 사업 강화를 위해 대규모 조직 개편과 신규 고객 유치를 추진하고 있다. 특히 엔비디아, 구글 등 대형 기업들과 협력을 모색하고 있으며, 중간 관리자층을 축소하고 효율적인 운영 체제를 구축하는 중이다.
또한, 인텔은 자체 반도체 생산 능력 강화와 더불어 TSMC와 삼성전자를 겨냥한 경쟁 전략을 펼치고 있으며, 향후 2나노 이하의 초미세 공정 개발에 집중할 계획이다.
3. 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업들, 인텔 1.8나노 공정 수혜 기대
인텔의 차세대 1.8나노 공정 도입으로 인해 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 직접적인 수혜를 입을 가능성이 크다. 특히, 초미세 공정에 필수적인 소재 및 장비를 공급하는 기업들이 주목받고 있다.
✅ 국내 주요 소부장 관련 기업
기업명 주요 사업 기대 효과
| 한미반도체 | 반도체 패키징 및 검사 장비 | 인텔의 초미세 공정 확대로 수요 증가 |
| 원익IPS | 반도체 및 디스플레이 제조 장비 | 차세대 반도체 공정 장비 공급 기회 증가 |
| SK머티리얼즈 | 특수가스 및 반도체 공정용 소재 | 초미세 공정에 필요한 고순도 가스 공급 확대 |
| 솔브레인 | 반도체 공정용 화학재료 | 고순도 화학물질 수요 증가 |
| 동진쎄미켐 | 포토레지스트(반도체 공정용 감광액) 생산 | EUV(극자외선) 노광 공정 확대에 따른 수요 증가 |
특히, EUV(극자외선) 공정을 활용한 1.8나노 반도체 제조에는 고순도 화학물과 포토레지스트가 필수적이므로, 솔브레인과 동진쎄미켐과 같은 기업들이 큰 수혜를 볼 것으로 예상된다.
4. 결론: 인텔의 기술 혁신이 국내 반도체 업계에 미치는 영향
국내 반도체 소부장 기업들은 인텔의 최신 공정 도입과 함께 공급망 확대 및 기술 개발 기회를 맞이할 가능성이 크다. HBM 반도체 시장의 성장과 맞물려 반도체 테스트 장비, 포토레지스트 공급사, 특수가스 반도체 제조 등의 분야에서 새로운 시장 기회가 창출될 것으로 예상된다.
또한, 반도체 제조 공정에서 패키징 기술이 점점 더 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 특히, 첨단 패키징(Advanced Packaging) 및 3D TSV(Through-Silicon Via) 기술이 인텔의 신공정에 적극 도입될 것으로 보이며, 이는 국내 후공정 반도체 기업들에게도 긍정적인 영향을 미칠 수 있다. 국내에서는 하나마이크론, 네패스, SFA반도체 등이 첨단 패키징 및 후공정 기술을 선도하고 있으며, 이러한 기술들이 인텔의 공급망에 포함될 가능성이 있다.
향후 인텔의 1.8나노 공정이 반도체 산업 전체에 미칠 영향과, 국내 소부장 기업들이 이를 어떻게 활용할 것인지에 대한 지속적인 관심이 필요하다. 삼성전자와 TSMC의 대응 전략과 함께 글로벌 반도체 시장의 구도가 어떻게 변화할지 귀추가 주목된다.
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